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蘋果新一代iPhone率先樹林 烤肉食材大量採用新製程技術類載板,華通電腦 (2313)昨(18)日樂觀類載板會按時出貨,預期第三季可望出量火鍋食材 diy



近年除高密度連接(HDI)板升級到任意層(Any Layer)再到類載板,華通表示,今年市場對於高階HDI、軟硬結合板(Rigid Flex)兩大類技術運用需求有增無減,將是主要成長動力,其中Rigid Flex除美系客戶電池管理模組還有陸系客戶的電池管理模組、相機模組。為爭取商機新竹伴手禮,華通指出,今年資本支出介於40~50億元,就為瞄準類載板提升HDI細線路製程能力、擴充Rigid Flex ,其餘用在轉投資大陸重慶廠去瓶頸及廣東省惠州廠HDI製程升級、汰舊換新等調整。除擅長的高階HDI領域,今年再進一步積極延伸開發類載板相關應用,華通甚至樂觀說:「過去每次HDI技術規格升級時,都可藉此拉開其他PCB廠的技術差距,確保高端技術的領先地位。」華通第一季營收仍創歷年同期新高,稅後純益3,98億元,則創近3季新低,比前一季減少54.07%,年增52.02%,每股稅後純益0.33元。華台中肉乾禮盒通分析,目前HDI產品線仍延續第一季的高產能利用率,可望維持首季水準,更看好下半年傳統旺季來臨。年菜宅配 桃園(工商時報)




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